搜索结果
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL供应链的稳定性
Nolan Johnson采访了松下EMBD业务开发经理Tony Senese。他们探讨了多年来材料市场的发展，涉及松下公司MEGTRON 6的出现乃至目前不断变化的材料行业。随着5 ...查看更多
审计新EMS服务商时需要考虑的4个因素
决定将电子制造控制权移交给外部EMS服务商依赖于您的高度自信和您对EMS服务商的信任。 与EMS服务商联手可以带来很多好处，包括： 可为您提供外部资源、专业知识和设备 将您从日常 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日，IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
兼并与并购：签署意向书
意向书（LOI）是企业销售中的重要里程碑。它表明，买卖双方一般都同意交易的估价、条款和条件，如果尽职调查、融资、最终谈判和其他项目成功，则交易应该在60-90天内就能完成。 在意向书阶段之前，双方可 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
